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 | マニュアルワイヤーボンダー
 概要:電子デバイスの電極を、外部の電気回路と接続するための配線を行います。
接続方法は超音波熱圧着(サーモソニック)方式で、金属ワイヤーと電極の金属に熱と荷重を加え超音波を併用して、２つの電極間の電気的接続を行います。
特徴;使用するワイヤー径によるが、ボンディングパッドは50μmで、スペース10μmまで可能である。デバイス試作品を素早くテストするためには大変有効である。
| | メーカー Kulicke&Soffa 設置場所 先端計測実験棟クリーンルーム内 担当者 村上 武 ボンディング方式;ウエッジボンディングでウエッジツールを使用する。
操作;全てマニュアル操作で、マウスと光学顕微鏡を使用して電極に位置合わせをする。
ボンディングエリア;134mmｘ134mm(5.3インチｘ5.3インチ)
ワイヤー;金線12.7μm〜76μm(0.5〜3mil)、AL線20μm〜76μm(0.8〜3mil)
温度コントロール;〜250℃ 
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